503 期目錄  2018/10/10 出版

2018台灣創新技術博覽會 國際企業參展 創新技術商機媒合

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作者: 孫蘭  經貿透視雙周刊第503期 (2018/10/10)

2018年9月27至29日

由經濟部、國防部、教育部、科技部、農委會及國發會聯合主辦,外貿協會與工研院共同執行的「2018台灣創新技術博覽會」,自9月27至29日於臺北世貿一館展出。此展由原「台北國際發明暨技術交易展」擴大轉型而成,共有496家廠商參展,使用830個攤位,並有來自共33個國家廠商參展,參展國別數創歷屆新高。
今(2018)年的展覽除了以「Innovation Shaping Our Future」為展會願景,更注重於專業技術交易的商機與媒合,擴大邀請知名國際機構與企業來臺參展,包括微軟、日產、Amazon、韓國發明振興會、西班牙發明人協會等,為我國業者與發明人帶來更多合作機會,成為國際技術交易的重要平臺。展覽期間另舉辦十場次的產業趨勢研討會、媒合商談會等活動,並舉辦「國際智財戰略與跨領域創新高論壇」,由國際級的企業領袖與智權專家共同解析智慧財產與技術授權、產業發展與創新投資等。
發明競賽區及傑出發明館外,今年有「未來科技館」、「永續發展館」和「創新發明館」等三大主題專館,匯聚政府各單位力量,共同號召國內外新創業者及重要研發機構一同參展,透過此展媒合國內外技術交易商機,帶動臺灣與全球的產業交流合作。其中,「未來科技館」以智慧生活、生技醫療、智慧製造及數位服務為展示子題,將於展場導入全場IoT互動體驗系統,打造具備技術應用與場域體驗的環境。「永續發展館」共展示108項創新技術,以新農業、綠能科技為展示子題,追求節能與低碳生態城市的健康綠能生活。「創新發明館」則以健康醫療站、幸福未來城市、環保綠生活、智慧機械工廠、國防創新機地為展示子題,展示各產業創新應用。